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        玻璃金屬封裝作用分析


          玻璃金屬封裝用石墨燒結板.拉制單晶用石墨加熱器.離子注入和等離子體蝕刻用石墨部件以及拉制光纖用石墨模等;-電火花放電加工用石墨電極;-機械用碳石墨(如機械密封用石墨環.石墨軸承及葉片式真空泵和壓縮機用石墨旋片等);-電工用碳石墨(如碳刷和導電觸頭材料等);-連鑄用石墨結晶器;-粉末冶金及硬質合金和電爐用石墨制品;-熔化金屬(合金)用石墨坩堝;-其它用途的碳石墨加工件。有人說玻璃金屬封裝是元器件的軀干與四肢,亦有人說外殼與芯片是唇與齒、皮與肉的關系?傊,人們的共識是:外殼不僅是封裝芯片的外衣,對其起有支撐(電連接、熱傳導、機械保護等)作用,同時亦是元器件的組成部分。外殼質量的好壞與元器件的質量與可靠性密切相關。眾所周知,氣密性既是外殼亦是元器件的重要指標之一,氣密性不好會使外界水汽、有害離子或氣體進入元器件的腔體內而產生表面漏電,"結"發生變化、參數變壞等失效模式(據報導,由于腔體內濕氣含量大而導致元器件失效的比例為總失效率的26%以上)。在GJB548A的方法1014A密封中,對未封蓋外殼的氣密性作了試驗條件A4的規定,其失效判據:若無其它規定,如果"測量的漏率"Rl超過1×10-3 Pa?cm3/s(氦)時,則器件(外殼)應視為失效。

        【更新時間:2024-4-8】
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